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    • 晶豐電子

    晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司

    存續(xù)
    • 地址：武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)東工業(yè)園東信路11號C棟一層1156室
    • 簡介：-
    • 商標信息 1
    • 專利信息 12
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 2

    商標信息1

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 EPM 01類-化學(xué)原料 16432694 商標已注冊 2015-03-03 查看

    專利信息12

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種倒裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)及方法 發(fā)明專利 CN201410120775.2 CN103943763B 2019-07-16
    2 一種常溫固化導(dǎo)電膠及其連接可充電電池組的工藝方法 發(fā)明專利 CN201710517973.6 CN107446520B 2019-03-01
    3 一種柱式可充電電池與基座的連接結(jié)構(gòu) 實用新型 CN201721619356.9 CN207572447U 2018-07-03
    4 一種柱式可充電電池與基座的連接結(jié)構(gòu)及連接方法 發(fā)明專利 CN201711188143.X CN107994197A 2018-05-04
    5 一種手機觸摸屏的粘接工藝 發(fā)明專利 CN201510507285.2 CN105208147B 2018-01-30
    6 一種常溫固化導(dǎo)電膠及其連接可充電電池組的工藝方法 發(fā)明專利 CN201710517973.6 CN107446520A 2017-12-08
    7 一種手機觸摸屏的粘接工藝 發(fā)明專利 CN201510507285.2 CN105208147A 2015-12-30
    8 一種UV光固化膠 發(fā)明專利 CN201310208218.1 CN103305169B 2015-01-07
    9 一種倒裝LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)及方法 發(fā)明專利 CN201410120775.2 CN103943763A 2014-07-23
    10 一種UV光固化膠 發(fā)明專利 CN201310208218.1 CN103305169A 2013-09-18

    軟件著作權(quán)0

    暫無信息 暫無軟件著作權(quán)

    作品著作權(quán)0

    暫無信息 暫無作品著作權(quán)

    網(wǎng)站備案2

    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 www.epmaterials.com 鄂ICP備07502013號 企業(yè) 2014-08-26
    2 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 www.epmaterials.com 鄂ICP備07502013號 企業(yè) 2014-08-26
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