一種手機(jī)觸摸屏的粘接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510507285.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105208147A 公開（公告）日 2015-12-30
申請公布號 CN105208147A 申請公布日 2015-12-30
分類號 H04M1/02(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 邊曉星;黃麗君 申請（專利權(quán)）人 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢開元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司
地址 430074 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)東信路數(shù)碼港C棟1166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種手機(jī)觸摸屏的粘接工藝，其特征在于，步驟為：a.在觸摸屏四周粘接區(qū)域內(nèi))或與觸摸屏對應(yīng)的殼體的粘接區(qū)域內(nèi)間隔設(shè)置彈性膠，將彈性膠控制至均勻一致的高度；b.待彈性膠固化后在殼體粘接區(qū)域內(nèi)涂覆粘接膠，所述粘接膠涂覆時避開殼體或觸摸屏上彈性膠對應(yīng)處或殼體上彈性膠處，將觸摸屏對應(yīng)放置在殼體上進(jìn)行粘接。本發(fā)明對觸摸屏采用粘接膠進(jìn)行粘接，彈性膠在觸摸屏與殼體間進(jìn)行支撐，二者結(jié)合起到粘接牢固和抗沖擊的作用，摒棄了現(xiàn)有技術(shù)中抗沖擊的泡棉膠，降低了成本。