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    • 宏恒勝

    宏恒勝電子科技（淮安）有限公司

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    • 地址：淮安經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)富士康路168號（綜合保稅區(qū)內(nèi)）
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    • 商標信息 0
    • 專利信息 46
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    商標信息0

    暫無信息 暫無商標信息

    專利信息46

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 具內(nèi)埋散熱件的電路板及其制作方法 發(fā)明專利 CN202010152419.4 CN113365443A 2021-09-07
    2 具背鉆孔的電路板的制作方法 發(fā)明專利 CN202010070968.7 CN113225917A 2021-08-06
    3 電路板、制備方法及背光板 發(fā)明專利 CN201980005756.6 CN112314061A 2021-02-02
    4 電路板以及電路板的制備方法 發(fā)明專利 CN201910696773.0 CN112312671A 2021-02-02
    5 高頻電路板及其制作方法 發(fā)明專利 CN201910419408.5 CN111970809A 2020-11-20
    6 電路板的制備方法 發(fā)明專利 CN201610295557.1 CN107347230B 2019-08-20
    7 電路板的制備方法 發(fā)明專利 CN201610295557.1 CN107347230A 2017-11-14
    8 具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板及其制作方法 發(fā)明專利 CN201510024726.3 CN105848405A 2016-08-10
    9 軟硬結(jié)合電路板的制作方法 發(fā)明專利 CN201210059149.8 CN103313530B 2016-03-30
    10 軟硬結(jié)合電路板的制作方法 發(fā)明專利 CN201210057631.8 CN103313529B 2015-12-16

    軟件著作權(quán)0

    暫無信息 暫無軟件著作權(quán)

    作品著作權(quán)0

    暫無信息 暫無作品著作權(quán)

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