具內(nèi)埋散熱件的電路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010152419.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113365443A 公開（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113365443A 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何明展;楊景筌;彭滿芝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙文曲
地址 223005江蘇省淮安市淮安經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)富士康路168號(hào)（綜合保稅區(qū)內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種具內(nèi)埋散熱件的電路板，包括：內(nèi)層線路基板，所述內(nèi)層線路基板包括內(nèi)層導(dǎo)電層；至少形成在所述內(nèi)層線路基板一側(cè)的外層導(dǎo)電層；以及貫穿所述具內(nèi)埋散熱件的電路板的相背兩個(gè)表面的貫穿孔；所述貫穿孔中設(shè)置有散熱件且所述散熱件與所述貫穿孔形成預(yù)定間隙；所述間隙中填充有導(dǎo)電填充物。本發(fā)明還涉及一種具內(nèi)埋散熱件的電路板的制作方法。