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    • 大衍

    安徽大衍半導體科技有限公司

    存續(xù)
    • 官網(wǎng)：-
    • 地址：安徽省池州市青陽縣蓉城鎮(zhèn)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)東河園
    • 簡介：-
    • 商標信息 8
    • 專利信息 12
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 0

    商標信息8

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 大衍半導體;DAYAN 09類-科學儀器 44805679 商標已注冊 2020-03-20 查看
    2 圖形 09類-科學儀器 44805355 商標已注冊 2020-03-20 查看
    3 圖形 42類-網(wǎng)站服務 44785698 等待實質(zhì)審查 2020-03-20 查看
    4 大衍半導體;DACYAN 42類-網(wǎng)站服務 44776379 等待實質(zhì)審查 2020-03-20 查看
    5 大衍半導體;DACYAN 38類-通訊服務 44776355 商標無效 2020-03-20 查看
    6 圖形 35類-廣告銷售 44776312 等待實質(zhì)審查 2020-03-20 查看
    7 大衍半導體;DACYAN 35類-廣告銷售 44767090 等待實質(zhì)審查 2020-03-20 查看
    8 圖形 38類-通訊服務 44756775 商標已注冊 2020-03-20 查看

    專利信息12

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種提高鍵合ASM機臺產(chǎn)能的安裝配合結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202122202001.2 CN216120219U 2022-03-22
    2 帶有防呆裝置的條帶打印機 實用新型 CN202122202036.6 CN216069282U 2022-03-18
    3 帶有尺寸可調(diào)機構(gòu)的半導體封裝用料盒進料架 實用新型 CN202122191174.9 CN215753909U 2022-02-08
    4 一種提升效率的芯片封裝塑封工藝 發(fā)明專利 CN202111061436.8 CN113948403A 2022-01-18
    5 一種降低芯片Wire-Bond裂率的工藝 發(fā)明專利 CN202111082067.0 CN113808955A 2021-12-17
    6 一種提升生產(chǎn)效率的芯片測試工藝 發(fā)明專利 CN202111061480.9 CN113655374A 2021-11-16
    7 半導體封裝用前道料盒 實用新型 CN202021408462.4 CN214296950U 2021-09-28
    8 半導體封裝用引腳對稱型多排引線框架 實用新型 CN202021398886.7 CN213026113U 2021-04-20
    9 帶有防呆結(jié)構(gòu)的料盒進料架 實用新型 CN202021408424.9 CN212659522U 2021-03-05
    10 半導體封裝測試工序用防反入料震碗 發(fā)明專利 CN202010735414.4 CN111891711A 2020-11-06

    軟件著作權(quán)0

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    作品著作權(quán)0

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