半導(dǎo)體封裝用引腳對稱型多排引線框架
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021398886.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213026113U | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請公布號 | CN213026113U | 申請公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號 | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳永峰 | 申請（專利權(quán)）人 | 安徽大衍半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 合肥東信智谷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 徐錦妙 |
| 地址 | 247100安徽省池州市青陽縣蓉城鎮(zhèn)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)東河園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供了半導(dǎo)體封裝用引腳對稱型多排引線框架，包括兩根平行設(shè)置的邊框和若干根垂直于邊框設(shè)置的橫筋，所述橫筋兩端分別與兩根邊框連接；所述橫筋兩側(cè)分別設(shè)置有若干個載片臺以及與載片臺數(shù)量相等的引腳部，相鄰橫筋上的載片臺和引腳部呈對稱設(shè)置；引腳部相對設(shè)置的相鄰的兩根橫筋之間設(shè)置有外連筋，所述外連筋連接相鄰的兩根橫筋上的引腳部；本實用新型的有益效果：每個框架能夠容納168個，相當(dāng)于現(xiàn)有技術(shù)中單排框架的四倍多，提高了生產(chǎn)效率；同時框架的兩側(cè)設(shè)置邊框進行保護，避免引腳部變形，提高封裝成品率。?? |
