金柏
購地信息1
| 序號 | 項目名稱 | 項目位置 | 土地用途 | 面積 | 供地方式 | 合同簽訂日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 海滄南部新城片區(qū)海新路與馬青路交叉口東南側 | 工業(yè)用地 | 4.688 | 掛牌出讓 | 2019-10-23 |
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招投標32
| 序號 | 發(fā)布日期 | 標題 | 采購人 |
|---|---|---|---|
| 1 | 2021-05-06 | 廈門金柏半導體有限公司超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、硏發(fā)及生產(chǎn)項目FMCS系統(tǒng)采購（第二次）答疑一 | - |
| 2 | 2021-04-26 | 廈門金柏半導體有限公司超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、硏發(fā)及生產(chǎn)項目FMCS系統(tǒng)采購終止公告 | 廈門金柏半導體有限公司 |
| 3 | 2021-04-26 | 廈門金柏半導體有限公司超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、硏發(fā)及生產(chǎn)項目FMCS系統(tǒng)采購（第二次）公開招標公告 | 廈門金柏半導體有限公司 |
| 4 | 2021-04-13 | 超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、研發(fā)及生產(chǎn)項目冷水機組設備采購（三次招標）的中標結果公告 | 廈門金柏半導體有限公司 |
| 5 | 2021-04-09 | 廈門金柏半導體有限公司超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、硏發(fā)及生產(chǎn)項目FMCS系統(tǒng)采購答疑一 | - |
| 6 | 2021-03-16 | 超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、研發(fā)及生產(chǎn)項目空調機組設備采購（重新招標）的中標候選人公示 | 廈門金柏半導體有限公司 |
| 7 | 2021-03-03 | 超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、研發(fā)及生產(chǎn)項目變電所安裝工程（施工）（重新招標） | - |
| 8 | 2021-02-22 | 超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、研發(fā)及生產(chǎn)項目潔凈機電工程（施工） | - |
| 9 | 2021-02-01 | 廈門金柏半導體有限公司超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、硏發(fā)及生產(chǎn)項目廢氣處理系統(tǒng)采購中標公告 | 廈門金柏半導體有限公司 |
| 10 | 2021-01-26 | 廈門金柏半導體有限公司超精密集成電路柔性載板基材及相關模組設計、硏發(fā)及生產(chǎn)項目集中供氣系統(tǒng)采購更正公告 | 廈門金柏半導體有限公司 |
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