金百澤
深圳市金百澤科技有限公司
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專利信息6
| 序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一種用于芯片的嵌入式封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202110774904.X | CN113284863A | 2021-08-20 |
| 2 | 一種實(shí)現(xiàn)PCB工程柔性智能化的方法 | 發(fā)明專利 | CN202110218241.3 | CN113222319A | 2021-08-06 |
| 3 | 一種實(shí)現(xiàn)多維度套銅的加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202110218240.9 | CN113056112A | 2021-06-29 |
| 4 | 一種應(yīng)用于BGA下0402電容封裝的焊盤 | 實(shí)用新型 | CN201822126770.7 | CN210351783U | 2020-04-17 |
| 5 | 一種應(yīng)用于BGA下0402電容封裝的焊盤 | 發(fā)明專利 | CN201811554788.5 | CN110213886A | 2019-09-06 |
| 6 | 一種PCB素材圖形對(duì)象整體對(duì)齊的方法及裝置 | 發(fā)明專利 | CN201811550831.0 | CN109815535A | 2019-05-28 |
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