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    • 漢旗科技

    山東漢旗科技有限公司

    在業(yè)
    • 地址：嶧城經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)科達(dá)西路
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 4
    • 專利信息 36
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 0

    商標(biāo)信息4

    序號(hào) 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊(cè)號(hào) 狀態(tài) 申請(qǐng)日期 操作
    1 HANTURE 09類-科學(xué)儀器 17940629 商標(biāo)已注冊(cè) 2015-09-21 查看
    2 漢旗 09類-科學(xué)儀器 15690018 商標(biāo)已注冊(cè) 2014-11-14 查看
    3 漢旗 12類-運(yùn)輸工具 15690017 商標(biāo)已注冊(cè) 2014-11-14 查看
    4 漢旗 42類-網(wǎng)站服務(wù) 15690016 商標(biāo)已注冊(cè) 2014-11-14 查看

    專利信息36

    序號(hào) 專利名稱 專利類型 申請(qǐng)?zhí)?/th> 公開（公告）號(hào) 公布日期
    1 多芯片倒裝貼片三維集成封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法 發(fā)明專利 CN202010833497.0 CN112133686A 2020-12-25
    2 帶有散熱結(jié)構(gòu)的集成電路芯片封裝方法及系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN202010832139.8 CN112133681A 2020-12-25
    3 一種低壓大電流Mosfet功率芯片 發(fā)明專利 CN202010832112.9 CN112133680A 2020-12-25
    4 一種基于芯片制造用的開孔裝置 發(fā)明專利 CN201811084620.2 CN109290823B 2019-02-01
    5 一種基于芯片制造用的開孔裝置 發(fā)明專利 CN201811084620.2 CN109290823A 2019-02-01
    6 一種集成電路封裝的方法 發(fā)明專利 CN201810804876.X CN108962849B 2018-12-07
    7 一種集成電路封裝的方法 發(fā)明專利 CN201810804876.X CN108962849A 2018-12-07
    8 一種電子元器件封裝的冷卻裝置 實(shí)用新型 CN201820351900.4 CN208128729U 2018-11-20
    9 一種機(jī)箱過孔多重密封裝置 實(shí)用新型 CN201820312682.3 CN208128704U 2018-11-20
    10 一種電子元器件自動(dòng)上料裝置 實(shí)用新型 CN201820334627.4 CN208120136U 2018-11-20

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