芯豐
江蘇芯豐集成電路有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息1
| 序號(hào) | 商標(biāo)名稱 | 國際分類 | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 芯豐封測(cè) | - | 63325260 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2022-03-17 | 查看 |
專利信息17
| 序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一種具有過熱保護(hù)功能的集成電路用烘烤裝置 | 實(shí)用新型 | CN202220018052.1 | CN216716909U | 2022-06-10 |
| 2 | 一種可防扭曲的集成電路用存儲(chǔ)裝置 | 實(shí)用新型 | CN202123164782.7 | CN216581993U | 2022-05-24 |
| 3 | 一種可防斷裂的集成電路用提取裝置 | 實(shí)用新型 | CN202123261752.8 | CN216511344U | 2022-05-13 |
| 4 | DFN器件用檢測(cè)平臺(tái) | 實(shí)用新型 | CN202120358727.2 | CN215678635U | 2022-01-28 |
| 5 | 一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制造系統(tǒng)及其方法 | 發(fā)明專利 | CN202111211920.4 | CN113964062A | 2022-01-21 |
| 6 | 用于集成電路的芯片測(cè)試系統(tǒng) | 實(shí)用新型 | CN202120361101.7 | CN215263843U | 2021-12-21 |
| 7 | 用于半導(dǎo)體晶圓的切割裝置 | 實(shí)用新型 | CN202120385813.2 | CN215008147U | 2021-12-03 |
| 8 | 一種集成電路封裝焊線系統(tǒng)及其方法 | 發(fā)明專利 | CN202111019216.9 | CN113725126A | 2021-11-30 |
| 9 | 用于半導(dǎo)體芯片的制造裝置 | 實(shí)用新型 | CN202120379878.6 | CN214848506U | 2021-11-23 |
| 10 | 集成封裝的芯片檢測(cè)裝置 | 實(shí)用新型 | CN202120361103.6 | CN214845618U | 2021-11-23 |
軟件著作權(quán)5
| 序號(hào) | 軟件名稱 | 軟件簡(jiǎn)稱 | 版本號(hào) | 登記號(hào) | 分類號(hào) | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 基于QFP封裝集成電路的電性檢測(cè)儀系統(tǒng) | - | V1.0 | 2022SR0003106 | - | - | 2022-01-04 |
| 2 | 集成半導(dǎo)體DFN功率檢測(cè)軟件 | - | V1.0 | 2022SR0001557 | - | - | 2022-01-04 |
| 3 | 半導(dǎo)體芯片電性檢測(cè)管理軟件 | - | V1.0 | 2022SR0001498 | - | - | 2022-01-04 |
| 4 | 半導(dǎo)體集成芯片可靠性檢測(cè)軟件 | - | V1.0 | 2022SR0001484 | - | - | 2022-01-04 |
| 5 | DFN器件封裝管理系統(tǒng) | - | V1.0 | 2022SR0001483 | - | - | 2022-01-04 |
作品著作權(quán)0
暫無作品著作權(quán)
網(wǎng)站備案0

暫無網(wǎng)站備案
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