桔云科技
蘇州桔云科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
暫無商標(biāo)信息
專利信息5
| 序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 壓力烤箱的馬達(dá)電源配置結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202121332508.3 | CN214959151U | 2021-11-30 |
| 2 | 烤箱卡匣的承載結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202121367122.6 | CN214950646U | 2021-11-30 |
| 3 | 罩蓋構(gòu)造及罩蓋構(gòu)造的蓋體總成 | 實(shí)用新型 | CN202021070019.0 | CN213087748U | 2021-04-30 |
| 4 | 電子元件的清洗構(gòu)造 | 實(shí)用新型 | CN202020980142.X | CN212303610U | 2021-01-05 |
| 5 | 晶圓檢視裝置 | 實(shí)用新型 | CN202020905124.5 | CN212303609U | 2021-01-05 |
軟件著作權(quán)4
| 序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準(zhǔn)日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 半導(dǎo)體芯片腐蝕自動(dòng)控制系統(tǒng)軟件 | SecsEtch | V1.0 | 2022SR0342602 | - | 2021-11-16 | 2022-03-14 |
| 2 | 半導(dǎo)體芯片顯影自動(dòng)控制系統(tǒng)軟件 | SecsDev | V1.0 | 2022SR0340605 | - | 2021-11-30 | 2022-03-14 |
| 3 | 半導(dǎo)體芯片自動(dòng)分片控制系統(tǒng)軟件 | SecsSorter | V1.0 | 2022SR0337505 | - | 2021-12-20 | 2022-03-11 |
| 4 | 半導(dǎo)體芯片自動(dòng)清洗控制系統(tǒng)軟件 | - | V1.0 | 2022SR0293348 | - | 2021-10-20 | 2022-03-01 |
作品著作權(quán)0
暫無作品著作權(quán)
網(wǎng)站備案0

暫無網(wǎng)站備案
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