泰普矽
深圳市泰普矽電子有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息2
專利信息8
| 序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 5G基站天線射頻SMP板對板轉(zhuǎn)接器套管成型自動機 | 發(fā)明專利 | CN201911251713.4 | CN113036570A | 2021-06-25 |
| 2 | 5G基站天線射頻SMP板對板轉(zhuǎn)接器套管上料裝置 | 實用新型 | CN201922186100.9 | CN211970928U | 2020-11-20 |
| 3 | 5G基站天線射頻SMP板對板轉(zhuǎn)接器套管分離機構(gòu) | 實用新型 | CN201922187712.X | CN211428428U | 2020-09-04 |
| 4 | 5G基站天線射頻SMP板對板轉(zhuǎn)接器套管成型機構(gòu) | 實用新型 | CN201922186090.9 | CN211208876U | 2020-08-07 |
| 5 | 5G基站天線射頻SMP板對板轉(zhuǎn)接器套管成型自動機 | 實用新型 | CN201922187714.9 | CN211208873U | 2020-08-07 |
| 6 | 5G基站天線射頻SMP板對板轉(zhuǎn)接器套管旋轉(zhuǎn)機構(gòu) | 實用新型 | CN201922187715.3 | CN211088722U | 2020-07-24 |
| 7 | 無縫外殼成型裝置 | 發(fā)明專利 | CN201810524116.3 | CN108376896B | 2019-08-20 |
| 8 | 無縫外殼成型裝置 | 發(fā)明專利 | CN201810524116.3 | CN108376896A | 2018-08-07 |
軟件著作權(quán)0
暫無軟件著作權(quán)
作品著作權(quán)0
暫無作品著作權(quán)
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