松揚電子
松揚電子材料(昆山)有限公司
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專利信息54
| 序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 快速分離離型材料的方法 | 發(fā)明專利 | CN202110983858.4 | CN113716374A | 2021-11-30 |
| 2 | 高頻傳輸復(fù)合式銅箔基板 | 實用新型 | CN202021416938.9 | CN214727054U | 2021-11-16 |
| 3 | 多層柔性線路板 | 實用新型 | CN202021418167.7 | CN212573103U | 2021-02-19 |
| 4 | 多層柔性線路板及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202010693009.0 | CN111818726A | 2020-10-23 |
| 5 | 高頻傳輸復(fù)合式銅箔基板及制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202010693042.3 | CN111805998A | 2020-10-23 |
| 6 | 用于印刷電路板的絕緣膠粘劑及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201910744479.2 | CN110484179A | 2019-11-22 |
| 7 | 適用于柔性線路板的鋁箔基板 | 實用新型 | CN201720340315.X | CN207028389U | 2018-02-23 |
| 8 | 適用于柔性線路板的鋁箔基板及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201710212950.4 | CN106891586A | 2017-06-27 |
| 9 | 具有粘貼功能的無膠單面覆銅箔基板及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201210001367.6 | CN103200771B | 2016-12-14 |
| 10 | 復(fù)合式雙面銅箔基板及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201310009974.1 | CN103029375B | 2016-04-13 |
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