和美精藝
江門市和美精藝電子有限公司
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專利信息16
| 序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一種多層板盲孔埋孔填孔封裝基板制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202110462315.8 | CN113163623B | 2022-03-11 |
| 2 | 一種平整型封裝基板 | 實用新型 | CN202121760669.2 | CN215451394U | 2022-01-07 |
| 3 | 一種四層Nano SIM卡類的封裝基板及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202111157490.2 | CN113613414B | 2021-12-31 |
| 4 | 一種便于拼裝高穩(wěn)定性的封裝基板 | 實用新型 | CN202120873474.2 | CN215008227U | 2021-12-03 |
| 5 | 一種封裝基板加工用開孔刀距可調(diào)節(jié)的打孔裝置 | 實用新型 | CN202121759535.9 | CN214977936U | 2021-12-03 |
| 6 | 一種封裝基板加工用自動化整平機 | 實用新型 | CN202121759576.8 | CN214976794U | 2021-12-03 |
| 7 | 一種抗彎折LED封裝基板 | 實用新型 | CN202120961882.3 | CN214753826U | 2021-11-16 |
| 8 | 一種四層Nano SIM卡類的封裝基板及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202111157490.2 | CN113613414A | 2021-11-05 |
| 9 | 一種高導(dǎo)熱LED封裝基板 | 實用新型 | CN202120961886.1 | CN214477538U | 2021-10-22 |
| 10 | 一種多層板盲孔埋孔填孔封裝基板制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202110462315.8 | CN113163623A | 2021-07-23 |
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