金幫光電
佛山市金幫光電科技股份有限公司
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專利信息4
| 序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 利用三層有機硅材料實現(xiàn)LED高出光率的封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN201310113591.9 | CN103219452B | 2015-11-11 |
| 2 | 一種含電源驅(qū)動IC的LED一體化封裝COB光源 | 發(fā)明專利 | CN201410241540.9 | CN104039042A | 2014-09-10 |
| 3 | 無機ZnO基量子點改性有機硅樹脂的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201410157810.8 | CN103923642A | 2014-07-16 |
| 4 | 利用三層有機硅材料實現(xiàn)LED高出光率的封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN201310113591.9 | CN103219452A | 2013-07-24 |
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