中信華
中信華電子產(chǎn)業(yè)園發(fā)展(漣水)有限公司
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專利信息5
| 序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一種滿足金絲焊接的鍍金結(jié)構(gòu)的微波板 | 實(shí)用新型 | CN201820110050.9 | CN208317109U | 2019-01-01 |
| 2 | 一種高頻天線電路板防焊膜的貼合方法 | 發(fā)明專利 | CN201610451056.8 | CN106028686B | 2018-11-06 |
| 3 | 一種替換阻焊壓膜結(jié)構(gòu)電路板 | 實(shí)用新型 | CN201820109134.0 | CN207947947U | 2018-10-09 |
| 4 | 一種改善聚四氟乙烯成型的電路板 | 實(shí)用新型 | CN201820117363.7 | CN207947940U | 2018-10-09 |
| 5 | 一種高頻天線電路板防焊膜的貼合方法 | 發(fā)明專利 | CN201610451056.8 | CN106028686A | 2016-10-12 |
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