| 變更日期 |
變更項(xiàng)目 |
變更前 |
變更后 |
| 2020-12-02 |
其他事項(xiàng)備案 |
主要人員備案 |
主要人員備案 |
| 2019-11-01 |
負(fù)責(zé)人變更（法定代表人、負(fù)責(zé)人、首席代表、合伙事務(wù)執(zhí)行人等變更） |
劉留 |
蘇小平 |
| 2019-11-01 |
高級(jí)管理人員備案（董事、監(jiān)事、經(jīng)理等） |
主要人員信息變更 |
主要人員信息變更 |
| 2019-07-26 |
地址變更（住所地址、經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、駐在地址等變更） |
重慶市萬(wàn)州經(jīng)開(kāi)區(qū)高峰園,萬(wàn)州經(jīng)開(kāi)區(qū) |
重慶市萬(wàn)州經(jīng)開(kāi)區(qū)高峰園,檬子中路,號(hào) |
| 2019-07-26 |
經(jīng)營(yíng)范圍變更（含業(yè)務(wù)范圍變更） |
電子材料,半導(dǎo)體晶圓,半導(dǎo)體外延片,芯片,組件,系統(tǒng)及相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),研發(fā),生產(chǎn),測(cè)試,加工,銷售,咨詢及技術(shù)服務(wù),不含線路板,材料制備及芯片工藝等相關(guān)設(shè)備的研發(fā),設(shè)計(jì),制造,銷售,咨詢及技術(shù)服務(wù),技術(shù)及貨物進(jìn)出口業(yè)務(wù),須經(jīng)審批的經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,取得審批后方可從事經(jīng)營(yíng) |
集成電路設(shè)計(jì),研發(fā),制造和銷售,電子材料,半導(dǎo)體襯底,半導(dǎo)體外延片,半導(dǎo)體激光器芯片,器件及模組,光通訊芯片,器件及模組,射頻芯片,微波集成電路,器件及模組,功率半導(dǎo)體芯片,模組及系統(tǒng),光電探測(cè)器,光電器件封裝,測(cè)試及相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),研發(fā),生產(chǎn),測(cè)試,加工,銷售,咨詢及技術(shù)服務(wù),不含線路板,材料制備及芯片工藝等相關(guān)設(shè)備的研發(fā),設(shè)計(jì),制造,銷售,咨詢及技術(shù)服務(wù),技術(shù)及貨物進(jìn)出口業(yè)務(wù),須經(jīng)審批的經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,取得審批后方可從事經(jīng)營(yíng) |
| 2018-06-08 |
經(jīng)營(yíng)范圍變更（含業(yè)務(wù)范圍變更） |
銷售磷化銦,單晶鍺,氮化鎵,氧化鎵,碳化硅化合物半導(dǎo)體晶片,襯底,外延片,芯片,高純鍺,氧化硼,光電模組,光電器件,光電系統(tǒng),電子元器件,半導(dǎo)體設(shè)備及相關(guān)技術(shù)咨詢,技術(shù)轉(zhuǎn)讓,技術(shù)服務(wù),須經(jīng)審批的經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,取得審批后方可從事經(jīng)營(yíng) |
電子材料,半導(dǎo)體晶圓,半導(dǎo)體外延片,芯片,組件,系統(tǒng)及相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì),研發(fā),生產(chǎn),測(cè)試,加工,銷售,咨詢及技術(shù)服務(wù),不含線路板,材料制備及芯片工藝等相關(guān)設(shè)備的研發(fā),設(shè)計(jì),制造,銷售,咨詢及技術(shù)服務(wù),技術(shù)及貨物進(jìn)出口業(yè)務(wù),須經(jīng)審批的經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目,取得審批后方可從事經(jīng)營(yíng) |
