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    • 丹晶

    重慶丹晶電子科技有限公司

    存續(xù)
    • 官網(wǎng)：-
    • 地址：重慶市江津區(qū)幾江街道東門巷4號(hào)
    • 簡(jiǎn)介：-
    • 工商信息
    • 主要人員 3
    • 股東信息 2
    • 分支機(jī)構(gòu) 0
    • 變更記錄 13
    • 對(duì)外投資 3
    • 股權(quán)穿透圖

    工商信息

    法定代表人 丁楓 注冊(cè)資本 500萬(wàn)人民幣
    成立日期 2007-06-28 經(jīng)營(yíng)狀態(tài) 存續(xù)
    工商注冊(cè)號(hào) 500105000003833 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼 9150011666356443XF
    組織機(jī)構(gòu)代碼 66356443X 納稅人識(shí)別號(hào) 9150011666356443XF
    公司類型 有限責(zé)任公司 營(yíng)業(yè)期限 2007-06-28 至 無(wú)期限
    行業(yè) 計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè) 納稅人資質(zhì) -
    核準(zhǔn)日期 2015-12-30 實(shí)繳資本 -
    人員規(guī)模 - 參保人數(shù) -
    登記機(jī)關(guān) 重慶市江津區(qū)市場(chǎng)監(jiān)督管理局 英文名稱 Chongqing Danjing Electronic Technology Co.,Ltd.
    注冊(cè)地址 重慶市江津區(qū)幾江街道東門巷4號(hào)
    經(jīng)營(yíng)范圍 單晶硅冶煉，多晶硅、單晶硅切片、磨片、拋光加工、銷售；半導(dǎo)體材料、電子設(shè)備加工、銷售（以上經(jīng)營(yíng)范圍涉及國(guó)家法律、行政法規(guī)及國(guó)務(wù)院決定禁止的不得經(jīng)營(yíng)；國(guó)家法律、行政法規(guī)及國(guó)務(wù)院決定規(guī)定應(yīng)經(jīng)批準(zhǔn)而未獲批準(zhǔn)前不得從事經(jīng)營(yíng)）。***

    主要人員3

    姓名 職位
    丁
    丁楓     		執(zhí)行董事
    丁
    丁小芬     		監(jiān)事
    朱
    朱福寶     		經(jīng)理

    股東信息2

    股東（發(fā)起人） 出資比例 認(rèn)繳出資額（萬(wàn)元） 認(rèn)繳出資日期
    丁

    丁楓

    		 99.88% 499.4萬(wàn) 2020-08-09
    朱

    朱福寶

    		 0.12% 0.6萬(wàn) 2007-06-26

    分支機(jī)構(gòu)

    暫無(wú)信息 暫無(wú)分支機(jī)構(gòu)

    變更記錄13

    變更日期 變更項(xiàng)目 變更前 變更后
    2015-12-30 其他事項(xiàng)備案 企業(yè)正,副本換照 企業(yè)正,副本換照
    2010-02-25 地址變更（住所地址、經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、駐在地址等變更） 重慶市黔江區(qū)正陽(yáng)工業(yè)園區(qū) 江津區(qū)幾江街道東門巷,號(hào)
    2008-06-25 負(fù)責(zé)人變更（法定代表人、負(fù)責(zé)人、首席代表、合伙事務(wù)執(zhí)行人等變更） 朱福寶 丁楓
    2008-06-25 高級(jí)管理人員備案（董事、監(jiān)事、經(jīng)理等） 無(wú) 三會(huì),新增
    2008-01-04 負(fù)責(zé)人變更（法定代表人、負(fù)責(zé)人、首席代表、合伙事務(wù)執(zhí)行人等變更） 楊傳貴 朱福寶
    2008-01-04 投資人變更（包括出資額、出資方式、出資日期、投資人名稱等） 無(wú) 自然人股東變更,新增
    2008-01-04 高級(jí)管理人員備案（董事、監(jiān)事、經(jīng)理等） 無(wú) 三會(huì),新增
    2007-07-31 地址變更（住所地址、經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、駐在地址等變更） 重慶市,江北區(qū)興隆路,號(hào),單元 重慶市,黔江區(qū)正陽(yáng)工業(yè)園區(qū)
    2007-07-31 一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目變更 單晶硅切片,拋光,加工,的技術(shù)研究,電子設(shè)備加工,國(guó)家法律,行政法規(guī)禁止的不得經(jīng)營(yíng),國(guó)家法律,行政法規(guī)規(guī)定,取得許可后方可從事,經(jīng),營(yíng)的,未,取得許可,前不得經(jīng)營(yíng) 單晶硅冶煉,多晶硅,單晶硅切片,磨片,拋光加工,銷售,半導(dǎo)體材料,電子設(shè)備加工,銷售,以上經(jīng)營(yíng)范圍涉及,國(guó)家法律,行政法規(guī),及國(guó)務(wù)院決定,禁止的不得經(jīng)營(yíng),國(guó)家法律,行政法規(guī),及國(guó)務(wù)院決定,規(guī)定,應(yīng),經(jīng),批準(zhǔn)而,未,獲批準(zhǔn),前不得,從事,經(jīng)營(yíng)
    2007-07-25 注冊(cè)資本變更（注冊(cè)資金、資金數(shù)額等變更） - -

    對(duì)外投資3

    被投資企業(yè)名稱 被投資法定代表人 注冊(cè)資本 投資占比 成立日期 狀態(tài)
    呂尚實(shí)業(yè)

    重慶呂尚實(shí)業(yè)有限公司

    		 張燎敏 60000萬(wàn)人民幣 98% 2015-03-18 存續(xù)
    娛眾科技

    重慶娛眾科技有限公司

    		 陳志勇 15萬(wàn)人民幣 57% 2009-02-18 吊銷，未注銷
    瓊江能源

    重慶瓊江能源科技有限公司

    		 代中強(qiáng) 30000萬(wàn)人民幣 10% 2016-05-30 吊銷，未注銷

    股權(quán)穿透圖

    重慶丹晶電子科技有限公司
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    企業(yè)聯(lián)系方式

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