邁高材云
商標信息2
專利信息6
| 序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開（公告）號 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 材料測試表征和制備工藝數(shù)據(jù)庫低代碼構(gòu)建方法和系統(tǒng) | 發(fā)明專利 | CN202110341934.1 | CN113010163A | 2021-06-22 |
| 2 | 帶有程序圖形用戶界面的電腦 | 外觀專利 | CN202130039977.5 | CN306587691S | 2021-06-04 |
| 3 | 一種基于云計算技術(shù)的分子動力學計算方法及其系統(tǒng) | 發(fā)明專利 | CN202011355678.3 | CN112487636A | 2021-03-12 |
| 4 | 一種自動構(gòu)建材料定量結(jié)構(gòu)性質(zhì)模型的方法及系統(tǒng) | 發(fā)明專利 | CN202010660389.8 | CN111816266A | 2020-10-23 |
| 5 | 基于高通量材料計算的全自動聲子譜計算方法及其系統(tǒng) | 發(fā)明專利 | CN202010394384.5 | CN111599421A | 2020-08-28 |
| 6 | 一種材料晶體結(jié)構(gòu)特征的自動化獲取方法 | 發(fā)明專利 | CN202010287897.6 | CN111429980A | 2020-07-17 |
軟件著作權(quán)7
| 序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一個材料專用數(shù)據(jù)庫構(gòu)建系統(tǒng) | - | 1.0 | 2022SR0218569 | - | - | 2022-02-11 |
| 2 | 一個高通量自動流程計算光學性質(zhì)的程序 | - | V1.0 | 2021SR0618403 | - | - | 2021-04-28 |
| 3 | 一個支持帶約束條件的結(jié)構(gòu)優(yōu)化自動流程計算 | - | V1.0 | 2021SR0603045 | - | - | 2021-04-26 |
| 4 | 一個表面吸附的高通量晶體結(jié)構(gòu)建模程序 | - | V1.0 | 2021SR0339350 | - | - | 2021-03-04 |
| 5 | 一個分子動力學力場參數(shù)自動匹配軟件 | - | V1.0 | 2020SR1913783 | - | - | 2020-12-30 |
| 6 | 一種基于MatCloud+材料云的聲子譜全自動計算軟件 | 聲子譜全自動計算軟件 | V1.0 | 2020SR1262096 | - | 2020-04-02 | 2020-11-30 |
| 7 | 一個基于Material Studio的復合材料設(shè)計軟件 | SciPara | V1.0 | 2020SR0980637 | - | - | 2020-08-25 |
作品著作權(quán)0
暫無作品著作權(quán)
網(wǎng)站備案0
暫無網(wǎng)站備案
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