主要人員

暫無主要人員
巴莫科技
金堂巴莫科技有限責任公司
存續(xù)工商信息

| 法定代表人 | 李龍慶 | 注冊資本 | 120000萬人民幣 |
| 成立日期 | 2023-03-31 | 經(jīng)營狀態(tài) | 存續(xù) |
| 工商注冊號 | 510121002149752 | 統(tǒng)一社會信用代碼 | 91510121MACF0HFUXM |
| 組織機構(gòu)代碼 | MACF0HFU-X | 納稅人識別號 | 91510121MACF0HFUXM |
| 公司類型 | 其他有限責任公司 | 營業(yè)期限 | 2023-03-31 至 無期限 |
| 行業(yè) | 化學原料和化學制品制造業(yè) | 納稅人資質(zhì) | - |
| 核準日期 | 2023-03-31 | 實繳資本 | - |
| 人員規(guī)模 | - | 參保人數(shù) | - |
| 登記機關(guān) | 金堂縣市場監(jiān)督管理局 | 英文名稱 | - |
| 注冊地址 | 四川省成都市金堂縣淮口街道節(jié)能大道9號(四川金堂工業(yè)園區(qū)內(nèi)) | ||
| 經(jīng)營范圍 | 一般項目:新材料技術(shù)研發(fā);電子專用材料制造;電子專用材料銷售;貨物進出口。(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動) | ||
主要人員

暫無主要人員
股東信息3

| 股東(發(fā)起人) | 出資比例 | 認繳出資額(萬元) | 認繳出資日期 |
|---|---|---|---|
|
金堂縣智 |
53% | 63600.0萬元 | 2030-12-31 |
|
成都市重 |
24.5% | 29400.0萬元 | 2030-12-31 |
|
成都巴莫 |
22.5% | 27000.0萬元 | 2030-12-31 |
分支機構(gòu)

暫無分支機構(gòu)
變更記錄

暫無變更記錄
對外投資0

暫無對外投資
股權(quán)穿透圖

郵箱
電話
企業(yè)聯(lián)系方式
關(guān)注公眾號,免費查看企業(yè)全部聯(lián)系方式
請使用微信掃描二維碼關(guān)注「滿商公司網(wǎng)」
滿商公司網(wǎng)
2億企業(yè)免費查
企業(yè)信息變動早知道
歡迎登錄
沒有賬戶?立即注冊
獲取驗證碼
找回密碼
返回登錄
歡迎登錄
返回登錄
獲取驗證碼