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    • 中微騰芯

    無錫中微騰芯電子有限公司

    存續(xù)
    • 地址：無錫新吳區(qū)長江路21號信息產(chǎn)業(yè)科技園D座一樓
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 4
    • 專利信息 43
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 1

    商標(biāo)信息4

    序號 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 CMC 42類-網(wǎng)站服務(wù) 58123952 等待實質(zhì)審查 2021-07-30 查看
    2 CMC 09類-科學(xué)儀器 58121369 商標(biāo)申請中 2021-07-30 查看
    3 中微騰芯 42類-網(wǎng)站服務(wù) 58119112 商標(biāo)申請中 2021-07-30 查看
    4 中微騰芯 09類-科學(xué)儀器 58119074 商標(biāo)申請中 2021-07-30 查看

    專利信息43

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種數(shù)?；旌霞呻娐窚y試裝置及測試方法 發(fā)明專利 CN202110667196.X CN113238145A 2021-08-10
    2 一種用于3D-SiP芯片測試向量壓縮的方法及系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN201910086847.9 CN109709473B 2021-05-28
    3 一種散亂貼片電容分離治具 發(fā)明專利 CN202011577962.5 CN112794026A 2021-05-14
    4 一種集成電路測試數(shù)據(jù)的篩選方法及裝置 發(fā)明專利 CN201711280543.3 CN108037433B 2021-05-04
    5 一種直插式封裝集成電路管腳整形設(shè)備 發(fā)明專利 CN202011577888.7 CN112582310A 2021-03-30
    6 一種集成電路編帶設(shè)備 發(fā)明專利 CN202010274632.2 CN111453040A 2020-07-28
    7 一種用于3D-SIP芯片測試的裝置及系統(tǒng) 實用新型 CN201920040342.4 CN210166464U 2020-03-20
    8 一種用于多存儲芯片測試的方法 發(fā)明專利 CN201910150254.4 CN109920467A 2019-06-21
    9 一種用于3D-SiP芯片測試向量壓縮的方法及系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN201910086847.9 CN109709473A 2019-05-03
    10 一種多層堆疊的3D-SIP芯片測試方法 發(fā)明專利 CN201910024235.7 CN109596974A 2019-04-09

    軟件著作權(quán)0

    暫無信息 暫無軟件著作權(quán)

    作品著作權(quán)0

    暫無信息 暫無作品著作權(quán)

    網(wǎng)站備案1

    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 無錫中微騰芯電子有限公司 www.cmctest.com 蘇ICP備17072405號 企業(yè) 2017-12-05
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