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廣州深田電子科技有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事PCB抄板，電路板抄板，PCB設(shè)計(jì)，芯片解密等反向研究企業(yè)。成立于2008年，下設(shè)PCB抄板部、pcb設(shè)計(jì)部、bom分析部、芯片解密部、產(chǎn)品評(píng)估、技術(shù)調(diào)試部、采購(gòu)部、系統(tǒng)軟件反向研究、硬件反向研導(dǎo)部、業(yè)務(wù)部等。 深田電子科技擁有國(guó)內(nèi)最專(zhuān)業(yè)的反向技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，專(zhuān)注于國(guó)內(nèi)外各類(lèi)電子產(chǎn)品和設(shè)備樣機(jī)的復(fù)制（克?。┘夹g(shù)的研究，技術(shù)全國(guó)領(lǐng)先 。我們一直專(zhuān)注硬件、軟件、驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，積累了豐富的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、OEM/ODM加工和功能測(cè)試的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)、一直專(zhuān)注于國(guó)內(nèi)外信息技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)、新技術(shù)產(chǎn)品的技術(shù)研究、質(zhì)量控制和全面科學(xué)開(kāi)發(fā)管理體制的建設(shè)，在信息技術(shù)軟硬件產(chǎn)品及其功能模塊的技術(shù)研究、技術(shù)解析與實(shí)現(xiàn)、核心技術(shù)的研究以及反向研究等方面具有豐富的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)。 從簡(jiǎn)單的單層PCB板，到復(fù)雜的28層以上設(shè)備的PCB抄板，從簡(jiǎn)單的家用電器，到復(fù)雜的原裝進(jìn)口的醫(yī)療設(shè)備（醫(yī)用CT機(jī)，血液分析儀等），再到原裝進(jìn)口工業(yè)自動(dòng)化的日產(chǎn)SMT機(jī)，日產(chǎn)繡花機(jī)、等一些高難度電子設(shè)備。我們都可以為您量身打造和定制，重新編寫(xiě)軟件、解密芯片、設(shè)計(jì)硬件，解決產(chǎn)品本身內(nèi)含的技術(shù)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)專(zhuān)利等 深田電子科技自成立以來(lái)，我們長(zhǎng)期服務(wù)于通訊、網(wǎng)絡(luò)、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、燈光、音響、游戲機(jī)、汽車(chē)電路、紡織（電腦針車(chē)/花樣機(jī)）以及電腦周邊等高科技領(lǐng)域，我們的經(jīng)營(yíng)理念是以質(zhì)量保生存，以管理求效益，以溝通圖發(fā)展。我們高品質(zhì)高效率的售后服務(wù)，準(zhǔn)確的交貨期，極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格將為客戶(hù)提供最有力的支持。廣交友，與客戶(hù)共發(fā)展，力創(chuàng)與客戶(hù)雙贏，先客戶(hù)之憂而憂這一理念一定會(huì)令我們?cè)陔娮有袠I(yè)白熱化的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，成為一個(gè)杰出的高新科技企業(yè)。 深田電子主要經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)包括： PCB抄板/改板、電路板抄板（克?。OM清單制作、PCB反繪原理圖、Gerber資料返PCB文件、PCB/FPC制板； 高速PCB設(shè)計(jì)、PCB Layout、原理圖設(shè)計(jì)、IBIS仿真分析、EMC設(shè)計(jì)、原理圖符號(hào)庫(kù)與PCB封裝庫(kù)制作； IC芯片解密、單片機(jī)解密、51系列單片機(jī)解密、FPGA/CPLD芯片解密、代燒芯片、芯片拷貝、芯片失效分析、IC反向設(shè)計(jì)、IC驗(yàn)證與測(cè)試、IC型號(hào)鑒定與替換； PCB批量加工、高精密PCB加工、特種PCB加工、柔性線路板加工、剛?cè)峤Y(jié)合板加工、電路板維修、焊接、組裝測(cè)試等； SMT貼片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球； 功能樣機(jī)制作與調(diào)測(cè)、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采購(gòu)、軟硬件開(kāi)發(fā)、樣機(jī)技術(shù)資料轉(zhuǎn)讓等。 模具外形反向研發(fā)（抄數(shù)）：模具設(shè)計(jì)，模具仿制，外形三維數(shù)據(jù)提取，模型參數(shù)還原，結(jié)構(gòu)手板制作，模具制作等等。 元器件反向研發(fā)：半導(dǎo)體材料解析，元器件翻新，連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件仿制克隆等。 軟件反向研發(fā)：軟件程序代碼提取，軟件重新編寫(xiě)，軟件二次開(kāi)發(fā)，軟件反匯編，軟件系統(tǒng)修改升級(jí)等等。