半導體
天津市半導體材料廠
注銷| 序號 | 案件名稱 | 案號 | 案由 | 案件身份 | 審理法院 | 裁判日期 | 發(fā)布日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
天津市半導體材料廠與破產有關的糾紛 收起
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- | 與破產有關的糾紛 |
當事人-天津市半導體材料廠 收起
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- | - | - |
| 2 |
中國銀行股份有限公司天津市分行、天津市半導體材料廠金融借款合同糾紛執(zhí)行實施類執(zhí)行裁定書 收起
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- | 其他案由 |
申請執(zhí)行人-中國銀行股份有限公司天津市分行 收起
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- | - | - |
| 3 |
天津市半導體材料廠合同、無因管理、不當?shù)美m紛破產民事裁定書 收起
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- | 合同、無因管理、不當?shù)美m紛 |
申請人-天津市半導體材料廠 收起
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- | - | - |
| 4 |
天津市半導體材料廠合同、無因管理、不當?shù)美m紛破產民事裁定書 收起
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- | 合同、無因管理、不當?shù)美m紛 |
申請人-天津市半導體材料廠 收起
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- | - | - |
| 序號 | 案號 | 案由 | 案件身份 | 公告類型 | 法院 | 刊登版面 | 刊登日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | - | - |
原告- 天津市半導體材料廠 收起
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破產文書 | 天津市河東區(qū)人民法院 | 六版 | 2019-01-02 |
| 2 | (2017)津0102破2號 | - |
申請人- 天津市半導體材料廠 收起
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破產文書 | 上海市金山區(qū)人民法院 | 三版 | 2017-05-24 |
| 3 | - | - |
原告- 天津市半導體材料廠 收起
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破產文書 | 北京市海淀區(qū)人民法院 | 三版 | 2017-01-23 |
| 4 | - | - |
原告- 天津市半導體材料廠 收起
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破產文書 | 牡丹江市東安區(qū)人民法院 | 二版 | 2016-11-16 |
暫無失信被執(zhí)行人
暫無送達公告
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