垛形/I形預置焊料端子連接器的返修工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911420217.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111148427B 公開（公告）日 2020-05-12
申請公布號 CN111148427B 申請公布日 2020-05-12
分類號 H05K13/04(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 潘一峰;漆長江;袁波;解麗雯;沈娟 申請（專利權(quán)）人 無錫市同步電子制造有限公司
代理機構(gòu) 無錫華源專利商標事務所（普通合伙） 代理人 無錫市同步電子制造有限公司
地址 214000江蘇省無錫市蠡園開發(fā)區(qū)06-4地塊（滴翠路100號）標準廠房4號樓二層東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種垛形/I形預置焊料端子連接器的返修工藝，涉及半導體加工技術(shù)領域，該方法對拆卸器件首先進行檢驗，當其自身性能優(yōu)異時，直接選用拆卸后的缺少預置焊料的垛形/I形連接器作為焊接器件重新焊接到PCBA板件上，提高器件的利用率，降低返修成本；在返修焊接的過程中，提出了創(chuàng)新性的方法確定焊料球尺寸，可以在保證焊錫量的同時避免短路連錫，同時在焊接前對焊片涂覆助焊膏，有利于提高此類器件的返修成功率和焊接可靠性，可以實現(xiàn)垛形/I形預置焊料端子連接器的高可靠性返工。??