垛形/I形預(yù)置焊料端子連接器的返修工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911420217.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111148427A 公開（公告）日 2020-05-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN111148427A 申請(qǐng)公布日 2020-05-12
分類號(hào) H05K13/04 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 潘一峰;漆長(zhǎng)江;袁波;解麗雯;沈娟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫市同步電子制造有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 無(wú)錫市同步電子制造有限公司
地址 214000 江蘇省無(wú)錫市蠡園開發(fā)區(qū)06-4地塊（滴翠路100號(hào)）標(biāo)準(zhǔn)廠房4號(hào)樓二層?xùn)|
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種垛形/I形預(yù)置焊料端子連接器的返修工藝，涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，該方法對(duì)拆卸器件首先進(jìn)行檢驗(yàn)，當(dāng)其自身性能優(yōu)異時(shí)，直接選用拆卸后的缺少預(yù)置焊料的垛形/I形連接器作為焊接器件重新焊接到PCBA板件上，提高器件的利用率，降低返修成本；在返修焊接的過程中，提出了創(chuàng)新性的方法確定焊料球尺寸，可以在保證焊錫量的同時(shí)避免短路連錫，同時(shí)在焊接前對(duì)焊片涂覆助焊膏，有利于提高此類器件的返修成功率和焊接可靠性，可以實(shí)現(xiàn)垛形/I形預(yù)置焊料端子連接器的高可靠性返工。