底部雙排引腳器件回流焊接鋼網(wǎng)的開孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811601392.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109860063B 公開（公告）日 2021-01-12
申請公布號 CN109860063B 申請公布日 2021-01-12
分類號 H01L21/48;H01L21/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘一峰;楊坤;張海星;漆長江;付建 申請（專利權(quán)）人 無錫市同步電子制造有限公司
代理機構(gòu) 無錫華源專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 無錫市同步電子制造有限公司
地址 214000 江蘇省無錫市蠡園開發(fā)區(qū)06-4地塊（滴翠路100號）標準廠房4號樓二層?xùn)|
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種底部雙排引腳器件回流焊接鋼網(wǎng)的開孔方法，屬于電子器件制造領(lǐng)域。該方法通過獲取器件的接地焊盤的尺寸和兩排接地引腳焊盤的尺寸，獲取印制電路板上接地焊盤的尺寸和兩排接地引腳焊盤的尺寸，計算器件上焊盤尺寸的比例和印制電路板上焊盤尺寸的比例，根據(jù)比例確定錫膏量，按印制電路板上的焊盤圖案制作回流焊接鋼網(wǎng)，回流焊接鋼網(wǎng)上開孔的位置和尺寸大小根據(jù)印制電路板上的對應(yīng)部分確定，并試驗確定回流焊接鋼網(wǎng)上的開孔是外所還是內(nèi)切；解決了利用現(xiàn)有的回流焊接鋼網(wǎng)進行回流焊接時，器件不良率高的問題；達到了提高器件焊接時的成功率、降低報廢成本、提高返修速率的效果。