溫度檢測方法和裝置以及存儲介質(zhì)、處理器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710230214.1 申請日 -
公開（公告）號 CN107014508B 公開（公告）日 2020-02-11
申請公布號 CN107014508B 申請公布日 2020-02-11
分類號 G01K7/02 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉國營;趙長兵;李慧勇;李增利;張鑒;劉興昌;常亮;王敬仁;歐陽強;高龍集;常紅旗;郝立鵬;蔣玉紅;薛利民;侯紅民;康穎;張嗣勇;李利霞;李興 申請（專利權(quán)）人 北京德威特電氣科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 代理人 北京德威特繼保自動化科技股份有限公司;北京德威特電氣科技股份有限公司
地址 101300 北京市順義區(qū)馬坡聚源工業(yè)區(qū)聚源中路17號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種溫度檢測方法和裝置以及存儲介質(zhì)、處理器。溫度檢測方法用于檢測低壓開關設備的溫度，其中，溫度檢測方法包括：獲取第一溫度傳感器檢測到的第一溫度信號，其中，第一溫度傳感器與導熱器件連接，導熱器件與低壓開關設備的觸頭連接，導熱器件用于將低壓開關設備散發(fā)的熱量傳遞給第一溫度傳感器；以及根據(jù)第一溫度信號檢測低壓開關設備的溫度。本發(fā)明解決了相關技術(shù)將溫度傳感器設置在低壓開關的處理器電路板上，導致對低壓開關設備的溫度檢測結(jié)果不準確的技術(shù)問題。