一種芯片打線三維檢測裝備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022783228.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213986245U 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN213986245U 申請公布日 2021-08-17
分類號 G01N21/956（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 何良雨;劉彤 申請（專利權(quán)）人 鋒睿領(lǐng)創(chuàng)（珠海）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 譚果林
地址 519000廣東省珠海市橫琴新區(qū)環(huán)島東路1889號創(chuàng)意谷18棟110室-534（集中辦公區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種芯片打線三維檢測裝備，該芯片打線三維檢測裝備包括機(jī)臺(tái)、支撐座、光源以及成像裝置。其中，機(jī)臺(tái)用于放置待檢測芯片；支撐座設(shè)置在機(jī)臺(tái)上；光源設(shè)置在支撐座上，光源可以向放置在存放位的待檢測芯片投射用于3D成像的3D成像光線；成像裝置設(shè)置在支撐座上，用于接收所述待檢測芯片反射的所述3D成像光線，以實(shí)現(xiàn)對所述待檢測芯片的3D成像。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片打線三維檢測裝備可以實(shí)現(xiàn)對待檢測芯片進(jìn)行3D成像，從而可以用待檢測芯片的3D信息實(shí)現(xiàn)對待檢測芯片進(jìn)行三維視覺檢測，進(jìn)而可以克服2D視覺檢測的不足，更好地適應(yīng)2.5D封裝和3D封裝的打線檢測。