一種用于CPE集成的AiP封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202220034214.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216719923U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-06-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216719923U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-10 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/02（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 馬健中;劉剛;詹英祺;洪火峰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 銅川九方迅達(dá)微波系統(tǒng)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥東邦滋原專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 727000陜西省銅川市新區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)創(chuàng)新路光電子集成產(chǎn)業(yè)園二期3號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種用于CPE集成的AiP封裝結(jié)構(gòu)，涉及CPE封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括下殼體和上殼體，所述下殼體的頂部設(shè)置有凹槽塊，所述上殼體的底部設(shè)置有凸塊，所述凹槽塊的內(nèi)壁設(shè)置有塑料暫存袋。本實(shí)用新型，當(dāng)需要將下殼體和上殼體之間進(jìn)行封裝時(shí)，首先將上殼體底部的凸塊對(duì)齊下殼體頂部的凹槽塊，然后將凸塊插入到凹槽塊的內(nèi)壁當(dāng)中，并且持續(xù)對(duì)上殼體施加壓力，上殼體施加壓力后會(huì)將壓力傳輸?shù)桨疾蹓K內(nèi)壁底面的塑料暫存袋處，塑料暫存袋受到壓力后開(kāi)始碎裂，然后內(nèi)部的粘附層，也就是膠水，開(kāi)始在凹槽塊的內(nèi)部開(kāi)始蔓延，直到完全與凸塊和凹槽塊的內(nèi)壁進(jìn)行接觸，達(dá)到快速將上殼體和下殼體之間進(jìn)行定位的目的，防止固定的位置發(fā)生偏差。 |
