多芯片疊加接合結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202220033268.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN216719922U | 公開（公告）日 | 2022-06-10 |
| 申請公布號(hào) | CN216719922U | 申請公布日 | 2022-06-10 |
| 分類號(hào) | H01L23/02（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 馬健中;劉剛;詹英祺;洪火峰 | 申請（專利權(quán)）人 | 銅川九方迅達(dá)微波系統(tǒng)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 合肥東邦滋原專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 727000陜西省銅川市新區(qū)新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)創(chuàng)新路光電子集成產(chǎn)業(yè)園二期3號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供多芯片疊加接合結(jié)構(gòu)，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，包括疊加內(nèi)層和限制外殼，所述疊加內(nèi)層設(shè)置在限制外殼的內(nèi)部，所述疊加內(nèi)層包括支撐面板、分層支架和側(cè)方支架，所述分層支架的底部連接在側(cè)方支架的內(nèi)部，所述分層支架的另一端連接在支撐面板的上表面，所述支撐面板的底部搭接在側(cè)方支架的頂部。本實(shí)用新型限制外殼采用分層支架和側(cè)方支架分別對(duì)接多層的支撐面板，從而提升每個(gè)支撐面板的穩(wěn)定性，并且在每個(gè)支撐面板之間均留有一定的空間，可以有效地防止支撐面板與其他支撐面板相接觸，以避免對(duì)內(nèi)部芯片造成破壞，在一定程度上可以提升此結(jié)構(gòu)對(duì)于芯片的保護(hù)效果和范圍，同時(shí)整體的體積較小，有助于減輕整個(gè)結(jié)構(gòu)質(zhì)量。 |
