一種便于裝配的骨傳導(dǎo)振動器及骨傳導(dǎo)耳機(jī)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202120419236.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN214381384U | 公開(公告)日 | 2021-10-08 |
| 申請公布號 | CN214381384U | 申請公布日 | 2021-10-08 |
| 分類號 | H04R9/06(2006.01)I;H04R9/02(2006.01)I;H04R7/02(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 謝端明 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州聲聯(lián)智能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海市信義律師事務(wù)所 | 代理人 | 余志強(qiáng) |
| 地址 | 310000浙江省杭州市濱江區(qū)西興街道阡陌路482號A樓3層3032室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型涉及一種便于裝配的骨傳導(dǎo)振動器及骨傳導(dǎo)耳機(jī),包括:筒狀框架和音圈組件,所述筒狀框架的一端為鏤空底部,另一端為開放式開口端,所述筒狀框架的內(nèi)壁設(shè)有第一凸臺和第二凸臺,所述筒狀框架內(nèi)由所述底部向所述開口端通過連接桿依次掛接有面板、振動板和振動體,所述振動板固定搭設(shè)于所述第一凸臺上,所述振動體與所述筒狀框架內(nèi)壁之間設(shè)置第一間隔,所述音圈組件搭設(shè)于所述第二凸臺上并固定在所述筒狀框架的開口端。通過筒狀框架與連接桿配合對骨傳導(dǎo)振動器內(nèi)部的各組成部分進(jìn)行裝配,不需要使用粘接劑,從而可以實現(xiàn)裝配的標(biāo)準(zhǔn)化,有利于提高裝配效率。 |





