一種金屬封裝外殼與絕緣端子的裝配系統(tǒng)及其控制方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111088419.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113540957B 公開（公告）日 2022-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN113540957B 申請(qǐng)公布日 2022-01-14
分類號(hào) H01S5/02218（2021.01）I;H01S5/023（2021.01）I;H01S5/02325（2021.01）I;H01S5/0239（2021.01）I;B07C5/00（2006.01）I;B07C5/04（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I;B07C5/38（2006.01）I;B25J9/10（2006.01）I;B25J9/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭學(xué)軍;竇勇;李文軍;紀(jì)曉黎;肖文鵬;陳祥波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 凱瑞電子（諸城）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 青島橡膠谷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李丹鳳
地址 261000 山東省濰坊市諸城市密州街道北環(huán)路189號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體光源件的金屬封裝外殼與絕緣端子裝配領(lǐng)域，具體涉及一種金屬封裝外殼與絕緣端子的裝配系統(tǒng)及其控制方法。所述裝配系統(tǒng)包括底座、控制模塊，設(shè)置所述底座上的機(jī)械手模塊、傾斜定位模塊、姿態(tài)調(diào)整模塊、尺寸測(cè)量模塊、安裝模塊，以及圍繞所述底座設(shè)置的封裝外殼來(lái)料傳送帶、絕緣端子來(lái)料傳送帶、成品輸送傳送帶、廢料回收傳送帶；所述封裝外殼來(lái)料傳送帶及絕緣端子來(lái)料傳送帶靠近所述底座的一端均設(shè)置有光電開關(guān)。本發(fā)明可以自動(dòng)夾取封裝外殼及絕緣端子，并將不符合裝配要求的絕緣端子挑出，將符合裝配要求的絕緣端子裝配到所述封裝外殼內(nèi)，整體流程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，加快了生產(chǎn)節(jié)奏。