一種光通信模塊高低溫測(cè)試設(shè)備的熱交換模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120604124.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214277427U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214277427U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01M99/00（2011.01）I;F25B21/02（2006.01）I | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 熊繹;劉峻;高揚(yáng);張晶晶;顧思;朱穎怡 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 安徽中科新源半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 管林林 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市高新區(qū)中安創(chuàng)谷科技園A3棟2樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種光通信模塊高低溫測(cè)試設(shè)備的熱交換模組，其結(jié)構(gòu)包括基體，其結(jié)構(gòu)還包括翅片散熱片、過(guò)渡板、半導(dǎo)體制冷片以及蓋板，基體的表面設(shè)有內(nèi)嵌凹槽，翅片散熱片嵌入在內(nèi)嵌凹槽的內(nèi)部且使得基體的表面保持平整，半導(dǎo)體制冷片的邊緣包覆有固定框架，固定框架的底面固定在過(guò)渡板上，蓋板覆蓋在固定框架的頂面使得半導(dǎo)體制冷片封閉在固定框架的內(nèi)部，翅片散熱片包括基板以及若干垂直設(shè)置在基板上的翅片凸起件，翅片凸起件懸空嵌入在內(nèi)嵌凹槽的內(nèi)部，基板和內(nèi)嵌凹槽的連接處設(shè)有封口面，本實(shí)用新型提高了半導(dǎo)體制冷片和基體之間的導(dǎo)熱（冷）效率。 |
