強化沸騰結(jié)構(gòu)及電子芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023122543.0 申請日 -
公開（公告）號 CN215600351U 公開（公告）日 2022-01-21
申請公布號 CN215600351U 申請公布日 2022-01-21
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H01L23/427（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張鵬;默蓬勃;伊波力;郭雙江 申請（專利權(quán)）人 曙光數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)（北京）股份有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 董艷芳
地址 100082北京市海淀區(qū)東北旺西路8號院36號樓5層528室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種強化沸騰結(jié)構(gòu)及電子芯片，涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，該強化沸騰結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)熱基板、散熱肋和微納凹凸結(jié)構(gòu)，散熱肋位于導(dǎo)熱基板的第一表面上，微納凹凸結(jié)構(gòu)形成于第一表面和散熱肋的表面；散熱肋的尺寸為微米至毫米級。該強化沸騰結(jié)構(gòu)通過散熱肋和微納凹凸結(jié)構(gòu)，提高了核態(tài)沸騰換熱性能及電子芯片的臨界熱流密度，從而提高了電子芯片的散熱效果。