芯片模組的加工裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110641123.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113245778A 公開（公告）日 2021-08-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN113245778A 申請(qǐng)公布日 2021-08-13
分類號(hào) B23K37/04（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張成;姚燕杰;王麗;位賢龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇凱爾生物識(shí)別科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 湯牡丹
地址 215131江蘇省蘇州市漕湖街道春耀路21號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種芯片模組的加工裝置，包括基板和安裝于基板上方的工裝臺(tái)，一下表面上開有定位槽的載重塊設(shè)置于基板上方，所述支撐柱對(duì)應(yīng)地嵌入載重塊上的定位槽內(nèi)，所述定位槽內(nèi)并位于支撐柱與載重塊之間填充有一柔性墊層，所述柔性墊層與載重塊之間設(shè)置有一支撐墊層；所述工裝臺(tái)上表面開有一固定槽，此固定槽2個(gè)相對(duì)的內(nèi)壁之間安裝有至少兩個(gè)導(dǎo)軌，2個(gè)平行間隔設(shè)置的所述導(dǎo)軌之間連接有兩個(gè)滑動(dòng)塊，所述滑動(dòng)塊上開有供導(dǎo)軌穿過的導(dǎo)向通孔，位于導(dǎo)軌與滑動(dòng)塊之間的所述導(dǎo)向通孔的內(nèi)壁上貼附有一彈性墊層。本發(fā)明可以始終保證可拆卸的工裝臺(tái)與基板之間安裝的穩(wěn)定性、位置精度和平面度，以保證對(duì)芯片的加工精度。