一種提高發(fā)射補(bǔ)償測溫準(zhǔn)確性或一致性的襯底加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210462738.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN103824903B 公開（公告）日 2017-04-12
申請公布號(hào) CN103824903B 申請公布日 2017-04-12
分類號(hào) H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬亮;梁信偉 申請（專利權(quán)）人 同方光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100083 北京市海淀區(qū)清華同方科技廣場A座29層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種提高發(fā)射補(bǔ)償測溫準(zhǔn)確性或一致性的襯底加工方法，涉及LED材料工程技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的方法步驟為：對于探測光波長而透明的襯底，平襯底采用雙面拋光處理。將圖形化襯底正面圖形的表面進(jìn)行平整和光滑處理，并保持圖形結(jié)構(gòu)幾何特征的均一性，圖形化襯底背面進(jìn)行再拋光處理。對于探測光波長非透明的襯底，平襯底僅進(jìn)行正面拋光處理。將圖形化襯底正面圖形的表面進(jìn)行平整和光滑處理，并保持圖形結(jié)構(gòu)幾何特征的均一性。加工后的平襯底或者圖形化襯底的彎曲度、翹曲度和總厚度變化均小于15微米。本發(fā)明通過對平襯底或者圖形化襯底表面的加工處理，使襯底表面均勻性提高，以提升測試精度。