一種控制器的制造裝配方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010297011.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN111447755A 公開(kāi)(公告)日 2020-07-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN111447755A 申請(qǐng)公布日 2020-07-24
分類號(hào) H05K3/34(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳森林;甘伊川;蔣茂林 申請(qǐng)(專利權(quán))人 重慶宗申電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶弘旭專利代理有限責(zé)任公司 代理人 蘭芳
地址 400054重慶市巴南區(qū)渝南大道126號(hào)7幢第2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種控制器的制造裝配方法,本發(fā)明預(yù)先將功率管和電容元件插設(shè)到PCBA板上,再將PCBA板與散熱底殼固定。此時(shí),由于功率管的位置是非固定的,第一可保證壓片作用于功率管使得功率管與散熱壁緊密貼合;第二可保證功率管不存在安裝應(yīng)力。然后再將裝配好功率管和電容的PCBA板以及散熱殼體整體進(jìn)行波峰焊。這樣一來(lái),即保證了功率管的散熱效果,又消除了功率管的安裝應(yīng)力。避免了功率管發(fā)生開(kāi)裂或炸管的風(fēng)險(xiǎn)。??