壓力傳感器的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510770552.5 申請日 -
公開（公告）號 CN106706172B 公開（公告）日 2021-04-02
申請公布號 CN106706172B 申請公布日 2021-04-02
分類號 G01L1/14(2006.01)I;G01L1/20(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉孟彬;毛劍宏 申請（專利權(quán)）人 上海麗恒光微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李時云
地址 201203上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)龍東大道3000號5號樓501B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的壓力傳感器的制備方法，包括：提供半導(dǎo)體基板；在半導(dǎo)體基板表面形成壓力感應(yīng)層，壓力感應(yīng)層與半導(dǎo)體基板間形成空腔，空腔上的壓力感應(yīng)層中有第一開口；形成犧牲層，犧牲層覆蓋壓力感應(yīng)層，填充部分第一開口；刻蝕犧牲層，保留靠近空腔邊緣的一環(huán)形犧牲層；形成保護(hù)層，保護(hù)層覆蓋壓力感應(yīng)層；刻蝕保護(hù)層，去除犧牲層上的保護(hù)層，在保護(hù)層中形成第二開口，第二開口為壓力傳感器的壓力傳感區(qū)；去除第二開口中的犧牲層和介質(zhì)層。本發(fā)明中，避免壓力感應(yīng)層受到刻蝕的損傷，防止雜質(zhì)進(jìn)入空腔，提高壓力傳感器性能。??