一種分層式壓控溫補晶體振蕩器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121437526.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215528964U 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN215528964U 申請公布日 2022-01-14
分類號 H03B5/32（2006.01）I;H03B5/04（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 張光榮;官國陽 申請（專利權(quán)）人 廣東圣大通信有限公司
代理機構(gòu) 佛山市保晉專利代理事務所（普通合伙） 代理人 高淑怡;賴秀芳
地址 528000廣東省佛山市倫教霞石村委會新熹四路北2號圣大產(chǎn)業(yè)園A座辦公樓第一層北面1-5號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種分層式壓控溫補晶體振蕩器，包括金屬頂蓋、上層PCB電路板、中間引腳、下層PCB電路板、金屬底座和底座引腳，所述上層PCB電路板采用四層雙面絲印板，所述下層PCB電路板采用雙層單面絲印板。所述上層PCB電路板的第一頂層布設(shè)晶體振蕩電路、選頻濾波和信號放大電路，第二層為屏蔽接地層，第三層為模擬接地層和數(shù)字接地層，第四層布設(shè)LDO穩(wěn)壓供電電路、鎖相環(huán)電路、單片機控制電路、高穩(wěn)晶體、溫補基準源和選頻濾波電路。所述下層PCB電路板的第二頂層布設(shè)LDO穩(wěn)壓供電電路、倍頻電路，第二層為屏蔽接地層。