一種貼片溫補(bǔ)晶體振蕩電路
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202121371218.X | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN215528963U | 公開(公告)日 | 2022-01-14 |
| 申請公布號 | CN215528963U | 申請公布日 | 2022-01-14 |
| 分類號 | H03B5/32(2006.01)I;H03B5/04(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 張光榮;官國陽 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東圣大通信有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 佛山市保晉專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 高淑怡;賴秀芳 |
| 地址 | 528000廣東省佛山市倫教霞石村委會新熹四路北2號圣大產(chǎn)業(yè)園A座辦公樓第一層北面1-5號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種貼片溫補(bǔ)晶體振蕩電路,包括20MHz壓控溫補(bǔ)基準(zhǔn)源電路、電壓調(diào)節(jié)控制電路、100MHz壓控晶體振蕩電路、信號放大整形電路、選頻濾波電路、鎖相環(huán)電路和LDO穩(wěn)壓供電電路,所述20MHz壓控溫補(bǔ)基準(zhǔn)源電路由貼片溫補(bǔ)晶振U1組成。本貼片溫補(bǔ)晶體振蕩電路,采用貼片溫補(bǔ)晶振可簡化電路,進(jìn)一步壓縮晶體振蕩器整體體積,提高相位噪聲,而且采用貼振可進(jìn)一步提高晶體振蕩器的抗震能力。 |





