一種LED發(fā)光模組及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020111170853 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112259670A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112259670A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-22 |
| 分類號(hào) | H01L33/62(2010.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李志聰;王國(guó)宏;戴俊;王恩平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 揚(yáng)州中科半導(dǎo)體照明有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 揚(yáng)州云洋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 于長(zhǎng)青 |
| 地址 | 225000江蘇省揚(yáng)州市臨江路186號(hào)1 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種LED發(fā)光模組，包括透明膠狀薄膜，所述透明膠狀薄膜上布設(shè)有若干LED芯片，若干LED芯片排設(shè)形成芯片陣列，芯片的出光面朝向透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面背向透明膠狀薄膜，所述LED芯片嵌入所述透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面與所述透明膠狀薄膜上靠近電極面的表面的距離不超過(guò)30微米，所述LED芯片的電極面通過(guò)導(dǎo)電材料連接于電路板。同時(shí)也公開(kāi)制作該LED發(fā)光模組的方法。本發(fā)明將巨量轉(zhuǎn)移工藝與成熟的PCB制作工藝融合，解決了傳統(tǒng)PCB單顆固晶效率低良率差的問(wèn)題。且此工藝對(duì)于PCB制作精度的要求比傳統(tǒng)固晶工藝降低了，制作成本、工藝良率都會(huì)極大提高。?? |
