一種LED芯片陣列膜的制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011416870.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112563386A 公開（公告）日 2021-03-26
申請公布號 CN112563386A 申請公布日 2021-03-26
分類號 H01L33/52(2010.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李志聰;王國宏;戴俊;王恩平 申請（專利權(quán)）人 揚(yáng)州中科半導(dǎo)體照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) 揚(yáng)州云洋知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李炳泉
地址 225000江蘇省揚(yáng)州市臨江路186號1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED芯片陣列膜的制作工藝，涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，包括如下具體步驟：在水平放置的臨時過渡用的柔性膜頂面上，將若干LED芯片按預(yù)先設(shè)計的排布規(guī)則排成陣列形式；在芯片陣列的四周制作一個將芯片陣列圍繞在內(nèi)的膠體框架；向膠體框架內(nèi)注入液體膠狀物，靜置一段時間直至液體膠狀物自然流平，然后對液體膠狀物進(jìn)行固化，使之形成平整的膠狀薄膜；將帶有芯片陣列的膠狀薄膜與柔性膜分離并取走，得到所需的芯片陣列膜。本發(fā)明工藝簡單，極大降低成本的同時，相較于傳統(tǒng)的壓膜工藝，避免了氣泡現(xiàn)象的發(fā)生，有效提高良品率。??