一種LED芯片陣列模組及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011416968.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112563397A 公開（公告）日 2021-03-26
申請公布號 CN112563397A 申請公布日 2021-03-26
分類號 H01L33/58(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戴俊;李志聰;王國宏;王恩平 申請（專利權(quán)）人 揚(yáng)州中科半導(dǎo)體照明有限公司
代理機(jī)構(gòu) 揚(yáng)州云洋知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 于長青
地址 225000江蘇省揚(yáng)州市臨江路186號1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED芯片陣列模組，包括基板，所述基板上陣列布設(shè)有若干LED芯片，形成LED芯片陣列，所述LED芯片陣列上方設(shè)置有透明膠狀薄膜，透明膠狀薄膜與LED芯片的出光面相接觸，所述透明膠狀薄膜上方設(shè)置有玻璃，玻璃上設(shè)置有微結(jié)構(gòu)。本發(fā)明在玻璃上制作微結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對LED芯片出射的光進(jìn)行散射，將光線均勻分布，且無需另加擴(kuò)散膜即可以實(shí)現(xiàn)光線的均勻分布，簡化了結(jié)構(gòu)。本發(fā)明超薄的透明膠狀薄膜與超薄玻璃配合可以實(shí)現(xiàn)超薄的模組厚度。玻璃既可以作為光線擴(kuò)散的載體，同時(shí)也可以作為LED芯片陣列整個(gè)模組的支撐，增強(qiáng)LED芯片陣列模組的機(jī)械強(qiáng)度，同時(shí)玻璃的密封性極好，可以改善芯片陣列的密封性。??