一種流體檢測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011590410.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112756019A | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112756019A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號(hào) | B01L3/00(2006.01)I;G01N21/84(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李程遠(yuǎn);李永智;呂軍;金科;賴芳奇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 215143江蘇省蘇州市蘇州相城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)漕湖產(chǎn)業(yè)園方橋路568號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種流體檢測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。流體檢測(cè)芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括透明蓋板、晶圓片、圍堰和焊球。透明蓋板上垂直開設(shè)有通液孔。晶圓片包括相背設(shè)置的第一端面和第二端面，第一端面上設(shè)有感光檢測(cè)區(qū)和焊墊，第二端面上設(shè)有刻蝕凹部，焊墊與刻蝕凹部正對(duì)設(shè)置。圍堰首尾相連呈封閉狀，且圍堰的一端與透明蓋板連接，另一端與晶圓片連接，以使透明蓋板、晶圓片和圍堰之間形成空腔，感光檢測(cè)區(qū)置于空腔內(nèi)，通液孔與空腔正對(duì)設(shè)置。焊球設(shè)置在第二端面上并與焊墊電連接。本發(fā)明提高了檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性，降低了生產(chǎn)難度和生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。?? |
