包含光學(xué)感應(yīng)芯片的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011607184.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112713162A 公開（公告）日 2021-04-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN112713162A 申請(qǐng)公布日 2021-04-27
分類號(hào) H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔣海洋;李永智;蘇航;呂軍;金科;賴芳奇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市中南偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭磊
地址 215143 江蘇省蘇州市相城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)漕湖街道方橋路568號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種包含光學(xué)感應(yīng)芯片的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：在玻璃表面制作圍堰；將晶圓和帶有圍堰的玻璃壓合，其中，所述晶圓設(shè)有信號(hào)焊墊和感光區(qū)；減薄晶圓的硅；在減薄后的硅基底上方制作溝槽；在硅面上制作遮光層；在所述溝槽上方制作硅通孔；對(duì)硅面進(jìn)行鈍化，形成鈍化層；進(jìn)行激光打孔，擊穿所述信號(hào)焊墊，在所述信號(hào)焊墊上形成激光孔；在晶圓表面以及硅通孔內(nèi)壁沉積種子層，設(shè)置金屬線路；在晶圓表面設(shè)置阻焊層和錫球。本發(fā)明的有益效果：直接在晶圓硅面上設(shè)置遮光層，而不是在頂層設(shè)置遮光層，可以解決焊錫凸點(diǎn)(錫球)沒有遮光結(jié)構(gòu)的問題，而且，可以使用常規(guī)激光打碼方式進(jìn)行標(biāo)記。