一種高溫鉑電阻組裝方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201810886125.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109060159A | 公開（公告）日 | 2018-12-21 |
| 申請公布號 | CN109060159A | 申請公布日 | 2018-12-21 |
| 分類號 | G01K7/18 | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 牟維清;韋柳青;唐勇;戴祖斌;葉青松 | 申請（專利權）人 | 重慶切普電子技術有限公司 |
| 代理機構 | 重慶飛思明珠專利代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 劉念芝 |
| 地址 | 400000 重慶市南岸區(qū)花園路街道花園路14號1棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種高溫鉑電阻組裝方法，包括以下步驟：采用鉑漿料將鉑電阻芯片倒裝焊接于陶瓷基片上，并燒結固化；在鉑電阻芯片上涂覆耐高溫介質(zhì)漿料，然后放入高溫爐進行固化，固化完成后緩慢降溫至50℃取出；采用輥壓扎針法對陶瓷基片引線與外連接線進行連接，形成高溫鉑電阻結構。其顯著效果是：采用輥壓扎針法進行陶瓷基片引線與外連接線的連接固定，確保了鉑電阻能夠滿足耐高溫、連接良好、經(jīng)久耐用且高溫環(huán)境下測量精度有保證等要求，克服了傳統(tǒng)烙鐵加熱法、燒結固化法等不能滿足鉑電阻工作于高溫環(huán)境的缺陷。 |
