防拆RFID電子標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720190331.5 申請日 -
公開（公告）號 CN206515873U 公開（公告）日 2017-09-22
申請公布號 CN206515873U 申請公布日 2017-09-22
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 阮海雄 申請（專利權(quán)）人 東莞市摩根印通智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 523000 廣東省東莞市長安鎮(zhèn)沙頭裕成路2號二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種防拆RFID電子標(biāo)簽，包括有熱熔膠層、RFID芯片、第一滌綸絲帶、第二滌綸絲帶和一體式外套；熱熔膠層的上表面凹設(shè)有上嵌置槽，該上嵌置槽的兩端底面均嵌設(shè)有一上天線，熱熔膠層的下表面凹設(shè)有下嵌置槽，下嵌置槽的兩端底面均嵌設(shè)有一下天線；本產(chǎn)品的RFID芯片嵌于固定孔中，各天線嵌于對應(yīng)的嵌置槽，從而使得產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)更加牢固，可靠性和穩(wěn)定性更高，同時(shí)利用第一滌綸絲帶覆蓋住上天線和RFID芯片，利用第二滌綸絲帶覆蓋住下天線和RFID芯片，再利用一體式外套50包裹，實(shí)現(xiàn)很好的防拆功能，結(jié)構(gòu)簡單，制作方便；以及本產(chǎn)品具有兩上天線和兩下天線，其分布在產(chǎn)品的兩個(gè)面上，從而使得本產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)更好的高頻特性。