一種利用球磨法制備多孔硅酸鎂的方法及制得的硅酸鎂

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010041192.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113120914A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113120914A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) C01B33/22（2006.01）I;C02F1/28（2006.01）I;C02F101/20（2006.01）N;C02F101/38（2006.01）N 分類 無(wú)機(jī)化學(xué);
發(fā)明人 馮擁軍;李彧奇;李殿卿;汪杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安慶北化大科技園有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥市浩智運(yùn)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 葉濛濛
地址 100032北京市朝陽(yáng)區(qū)北三環(huán)東路15號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種利用球磨法制備多孔硅酸鎂的方法，涉及無(wú)機(jī)功能材料制備技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明利用球磨機(jī)將原料混合進(jìn)行反應(yīng)，經(jīng)離心烘干后得到多孔的硅酸鎂粉體材料。本發(fā)明還提供由上述制備方法制得的硅酸鎂。本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明得到的硅酸鎂為200nm左右的片狀，比表面積達(dá)到800m·g，具有孔結(jié)構(gòu)較大，比表面積較大，表面帶有電荷等優(yōu)良特性。其中對(duì)于Cu的吸附率可以達(dá)到80％以上，最大吸附量可以達(dá)到223.05mg/g。對(duì)于亞甲基藍(lán)的最大吸附量可以達(dá)到300mg/g。制備過(guò)程不需任何溶劑，不用加熱處理，節(jié)能環(huán)保，易于大規(guī)模的應(yīng)用和大規(guī)模工業(yè)化的生產(chǎn)，在污水的處理方面具有廣闊的應(yīng)用前景。