一種準芯片功率放大器
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201721920610.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN207869072U | 公開(公告)日 | 2018-09-14 |
| 申請公布號 | CN207869072U | 申請公布日 | 2018-09-14 |
| 分類號 | H03F3/21 | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 趙士勇;鄧攀;羅孝均;朱世貴;胡強;李松林;侯堃 | 申請(專利權)人 | 成都華光瑞芯微電子股份有限公司 |
| 代理機構 | 成都泰合道知識產權代理有限公司 | 代理人 | 成都華光瑞芯微電子股份有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市高新區(qū)天虹路5號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型涉及電子通信領域,具體涉及一種級聯(lián)型準芯片功率放大器,其提供一種準芯片功率放大器,包括輸入匹配電路與柵極偏置電路的組合模塊、放大器管芯以及輸出匹配電路與漏極偏置電路的組合模塊,輸入匹配電路與柵極偏置電路的組合模塊連接到所述放大器管芯的柵極,所述放大器管芯的漏極連接到輸出匹配電路與漏極偏置電路的組合模塊;所述放大器管芯用于對輸入信號進行放大;所述偏置電路用于對射頻信號進行扼流并為放大器管芯提供柵極電壓。一方面采用砷化鎵材料在節(jié)約成本的同時,有利于放大器小型化。另一方面采用氮化鎵材料制作有源功率放大器管芯,滿足功率放大器對材料的高頻、大功率和高熱導率要求。 |





