IGBT功率模塊端子

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022436989.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213988879U 公開（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN213988879U 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) H01L23/498（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陶少勇;楊幸運(yùn);劉磊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽瑞迪微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱順利
地址 241002安徽省蕪湖市弋江區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園1號(hào)樓2層209
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種IGBT功率模塊端子，包括第一連接部、與第一連接部連接的第二連接部和與第二連接部連接且與裸銅基板焊接的焊接部，第一連接部具有第一背面，第二連接部具有第二背面，第一背面與第二背面相連接且第一背面與第二背面之間的夾角為80?90°，焊接部的寬度為第二連接部的寬度的1.5?2倍。本發(fā)明的IGBT功率模塊端子，焊接受力點(diǎn)內(nèi)彎80?90°，可以在超聲焊接過(guò)程中減少對(duì)焊接面的拉拽力；同時(shí)增大了焊接接觸面積，增強(qiáng)焊接面的結(jié)合強(qiáng)度，提高產(chǎn)品質(zhì)量。